Som vi alla vet har operatörer, utrustningstillverkare, enhetstillverkare och materialtillverkare byggt en pyramidformad industrikedja för optisk kommunikation tillsammans.I branschen använder den traditionella förpackningstekniken för optiska kommunikationsenheter i allmänhet UV-lim för att binda och fixera enheten vid korsningsytan.Först appliceras UV-limmet på enhetens korsning, och sedan används UV-lampan för att bestråla och stelna enheten.Detta enhetsanslutningsläge har många defekter, såsom begränsat härdningsdjup;Lasersvetsning, en ny typ av svetsteknik, har fördelarna med fast svetsning, minimal deformation, hög precision, snabb hastighet och enkel automatisk kontroll, vilket gör det till ett av de viktiga medlen för förpackningsteknik för optisk kommunikationsenhet.Följande beskriver tekniken för lasersvetsmaskin i den optiska kommunikationsindustrin.
Optiska enheter och optiska moduler är placerade uppströms om optisk kommunikationsutrustning.Den optiska modulens huvudfunktion är att realisera fotoelektrisk omvandling.Eftersom chippet är den produkt med den största svårighetskoefficienten i den optiska modulens industrikedja, efter att det nakna chippet och kopplingskortet uppnått mikrosammankoppling, måste det förslutas i plast-, glas-, metall- eller keramiska skalet genom förpackningsteknik för att säkerställa att det integrerade halvledarkretschippet fungerar normalt under olika ogynnsamma förhållanden.Lasersvetsning används främst i denna process.
Som en högkvalitativ, hög precision, hög effektivitet och höghastighetssvetsmetod har lasersvetsning blivit alltmer oroad och tillämpad.På grund av laserns höga energitäthet är lasersvetsning snabb, djup och liten i värmepåverkad zon, vilket kan åstadkomma automatisk precisionssvetsning.
Med kraven på miniatyrisering, högpresterande, multifunktionell och låg kostnad för elektroniska enheter har lasersvetsteknik, som har fördelarna med fast svetsning, minimal deformation, hög noggrannhet, snabb hastighet och lätt att realisera automatisk kontroll, blivit ett av de viktiga medlen för förpackningsteknik för optisk kommunikationsenhet.Dess tillämpning i tillverkningsprocessen av optoelektroniska enheter, komponenter och moduler för optisk kommunikation kan effektivt förbättra svetsnoggrannheten och svetskvaliteten.
Posttid: 2022-05-05